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              常見問題

              PCB不同表面處理的優缺點

              發布日期:2020-04-11 11:50 瀏覽次數:


              線路板的表面處理有很多種類,PCB打樣人員要根據板子的性能和需求來選擇,下面簡單分析下PCB各種表面處理的優缺點,以供參考!

              1 HASL熱風整平(我們常說的噴錫)

              噴錫是PCB早期常用的處理?,F在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。

              噴錫的優點:

              較長的存儲時間

              PCB完成后,銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)

              適合無鉛焊接

              工藝成熟

              成本低

              適合目視檢查和電測

              噴錫的弱點:

              不適合線綁定;因表面平整度問題,在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。

              噴錫時銅會溶解,并且板子經受一次高溫。

              特別厚或薄的板,噴錫有局限,生產操作不方便。

              2 OSP (有機保護膜)

              OSP的優點:

              制程簡單,表面非常平整,適合無鉛焊接和SMT。

              容易返工,生產操作方便,適合水平線操作。

              板子上適合多種處理并存(比如:OSP+ENIG)

              成本低,環境友好。

              OSP的弱點:

              回流焊次數的限制 (多次焊接厚,膜會被破壞,基本上2次沒有問題)

              不適合壓接技術,線綁定。

              目視檢測和電測不方便。

              SMT時需要N2氣保護。

              SMT返工不適合。

              存儲條件要求高。

              3 化學銀

              化學銀是比較好的表面處理工藝。

              化學銀的優點:

              制程簡單,適合無鉛焊接,SMT。

              表面非常平整

              適合非常精細的線路。

              成本低。

              化學銀的弱點:

              存儲條件要求高,容易污染。

              焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。

              容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。

              電測也是問題

              4 化學錫

              化學錫是最銅錫置換的反應。

              化學錫的優點:

              適合水平線生產。

              適合精細線路處理,適合無鉛焊接,特別適合壓接技術。

              非常好的平整度,適合SMT。

              化學錫的弱點:

              需要好的存儲條件,最好不要大于6個月,以控制錫須生長。

              不適合接觸開關設計

              生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高,不然會導致阻焊膜脫落。

              多次焊接時,最好N2氣保護。

              電測也是問題。

              5 化學鎳金 (ENIG)

              化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝,記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?,依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳,應用方面不一樣,這里不介紹其區別。

              化鎳金的優點:

              適合無鉛焊接。

              表面非常平整,適合SMT。

              孔也可以上化鎳金。

              較長的存儲時間,存儲條件不苛刻。

              適合電測試。

              適合開關接觸設計。

              適合鋁線綁定,適合厚板,抵抗環境攻擊強。

              6 電鍍鎳金

              電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”,硬金(比如:金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計),軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多,主要適用金線和銅線綁定,但載IC載板電鍍的適合,綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。

              電鍍鎳金的優點:

              較長的存儲時間>12個月。

              適合接觸開關設計和金線綁定。

              適合電測試

              電鍍鎳金的弱點:

              較高的成本,金比較厚。

              電鍍金手指時需要額外的設計線導電。

              因金厚度不一直,應用在焊接時,可能因金太厚導致焊點脆化,影響強度。

              電鍍表面均勻性問題。

              電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

              不適合鋁線綁定。

              7 鎳鈀金 (ENEPIG)

              鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用,之前在半導體上應用比較多。適合金,鋁線綁定。

              鎳鈀金的優點:

              在IC載板上應用,適合金線綁定,鋁線綁定。適合無鉛焊接。

              與ENIG相比,沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。

              長的存儲時間。

              適合多種表面處理工藝并存在板上。

              鎳鈀金的弱點:

              制程復雜??刂齐y。

              在PCB領域應用歷史短。


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